Foxconn yang merupakan syarikat pemasangan iPhone merancang untuk membina kemudahan pengeluaran cip di Malaysia bersama rakan kongsi tempatan bagi memenuhi permintaan keperluan semikonduktor yang digunakan dalam penghasilan kenderaan elektrik.
Memetik Nikkei Asia, Foxconn Taiwan telah menandatangani memorandum persefahaman dengan Dagang NeXchange Berhad (DNex) Malaysia sebagai usaha sama untu membina dan mengendalikan kemudahan untuk mencipta cip 12 inci di negara Asia Tenggara itu, kata kedua-dua syarikat itu pada Selasa.
Jika perancangan itu menjadi kenyataan, usahama berkenaan selari dengan hasrat Malaysia untuk menjadi pengeluar semikonduktor disamping membuka peluang kepada Foxconn untuk meluaskan lagi kehadirannya dalam industri berkenaan serta merupakan langkah penting meneruskan cita-cita ‘EV’nya.
Difahamkan, Foxconn memiliki saham kira-kira lima peratus dalam DNex dan memegang satu kerusi dalam syarikat. Hal ini memberikan syarikat pemasangan Iphone terbesar itu kawalan tidak langsung ke atas pengilangan cip 8-inci Silterra di Malaysia. DNex merupakan syarikat induk bagi Silterra.
Memorandum Malaysia itu dibuat selepas Foxconn mengumumkan rancangan untuk membina kemudahan cip di India dengan konglomerat sumber asli tempatan Vedanta pada Februari lalu.
Kilang yang dirancang untuk dibangunkan di Malaysia dirancang untuk menghasilkan 40,000 wafer (elektronik) sebulan termasuk teknologi cip 28-nanometer dan 40-nanometer. Kedua-duanya merupakan cip paling banyak digunakan di dalam penghasilan microcontroller, sensor, litar pemacu bersepadu dan sambungan cip termasuk Wifi dan Bluetooth.
Difahamkan juga, pengeluar cip antarabangsa lain seperti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., United Microelectronic Corp dan China’s Semiconductor Manufacturing International Co. semuanya sedang mengembangkan kapasiti untuk cip 28-nanometer.
Lokasi pusat kilang dan jumlah pelaburan masih belum diumumkan. Berdasrakan kapasiti teknologi yang dirancang terlibat bagaimanapun eksekutif industri cip menganggarkan bahawa perbelanjaan modal untuk projek itu mungkin antara RM13 Bilion dan RM21 Bilion.
Sumber: Nikkei Asia
